O que significa Dispositivo de Montagem em Superfície (SMD)?

O Que Significa Dispositivo de Montagem em Superfície?

Dispositivo de Montagem em Superfície, ou Surface-Mount Device (SMD) em inglês, é um componente eletrônico que é montado diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB). O SMD é uma tecnologia de montagem em superfície que substituiu a tecnologia de montagem por furos, que exigia que os componentes eletrônicos fossem inseridos manualmente em orifícios na PCB.

Os componentes SMD são muito menores do que os componentes de montagem por furos, o que permite que mais componentes sejam colocados em uma PCB menor. Essa tecnologia de montagem em superfície também permite que a PCB seja produzida com maior precisão, o que é importante para a produção de eletrônicos de alta qualidade.

Os componentes SMD são classificados em dois tipos: componentes ativos e componentes passivos. Os componentes ativos são aqueles que têm a capacidade de amplificar ou controlar o fluxo de corrente em um circuito eletrônico, como transistores e circuitos integrados. Os componentes passivos são aqueles que não têm a capacidade de amplificar ou controlar a corrente elétrica, como resistores e capacitores.

Os componentes SMD são usados em uma ampla variedade de dispositivos eletrônicos, como telefones celulares, computadores, televisores e sistemas de navegação por satélite. A tecnologia de montagem em superfície é a principal tecnologia usada para montagem de PCB na fabricação de eletrônicos. A tecnologia SMD é uma tendência importante na indústria de montagem eletrônica moderna, substituindo o conjunto de soldagem por onda que deve contar com inserção manual.

Tecnologia de Montagem em Superfície

Tecnologia de Montagem em Superfície, também conhecida como SMT, é um método de montagem de circuitos eletrônicos em que os componentes são montados diretamente na superfície da placa de circuito impresso (PCB). Isso permite o aproveitamento de ambas as faces da PCB, aumentando a densidade de componentes e reduzindo o tamanho do circuito.

Os componentes usados na Tecnologia de Montagem em Superfície são chamados de Componentes de Montagem em Superfície (SMC). Eles são projetados especificamente para serem soldados diretamente na placa de circuito impresso, ao contrário da tecnologia de furo passante, em que os componentes são conectados através de furos na placa.

A Tecnologia de Montagem em Superfície é amplamente utilizada na indústria eletrônica devido às suas vantagens em relação à tecnologia de furo passante. Alguns dos benefícios incluem:

• Redução do tamanho do circuito
• Aumento da densidade de componentes
• Redução de custos de fabricação
• Melhoria da confiabilidade do circuito
• Melhoria da qualidade do sinal

A Tecnologia de Montagem em Superfície é usada em muitos tipos diferentes de dispositivos eletrônicos, desde telefones celulares até computadores. A superfície de montagem é especialmente útil em dispositivos portáteis, onde o tamanho e o peso são fatores críticos.

Componentes do Dispositivo de Montagem em Superfície

O Dispositivo de Montagem em Superfície (SMD) é um componente eletrônico que é montado diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB) usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT). Os componentes SMD são mais compactos e eficientes do que os componentes de furo passante, pois não possuem fios ou terminais que se estendem além da placa de circuito impresso.

Os componentes SMD são usados em uma variedade de dispositivos eletrônicos, incluindo telefones celulares, computadores, televisores, sistemas de som e muito mais. Alguns dos componentes mais comuns encontrados em dispositivos SMD incluem:

Resistores

Os resistores são componentes eletrônicos que limitam a corrente elétrica em um circuito. Eles são frequentemente usados para ajustar o brilho de uma tela ou o volume de um alto-falante.

Capacitores

Os capacitores são componentes eletrônicos que armazenam energia elétrica. Eles são frequentemente usados para filtrar ruídos ou para criar uma fonte de energia de backup.

Transformadores

Os transformadores são componentes eletrônicos que convertem a tensão elétrica de um circuito para outra tensão. Eles são frequentemente usados em fontes de alimentação.

Semicondutores de Potência

Os semicondutores de potência são componentes eletrônicos que controlam a quantidade de energia elétrica que flui em um circuito. Eles são frequentemente usados em dispositivos de alta potência, como motores.

Circuitos Integrados

Os circuitos integrados são chips que contêm vários componentes eletrônicos em um único pacote. Eles são frequentemente usados em dispositivos eletrônicos complexos, como computadores e smartphones.

BGA

O BGA (Ball Grid Array) é um tipo de pacote de circuito integrado que usa esferas de solda para conectar o chip à placa de circuito impresso. Eles são frequentemente usados em dispositivos eletrônicos de alta densidade, como smartphones e tablets.

Transistores

Os transistores são componentes eletrônicos que controlam a corrente elétrica em um circuito. Eles são frequentemente usados em dispositivos eletrônicos de alta potência, como amplificadores.

Diodos

Os diodos são componentes eletrônicos que permitem que a corrente elétrica flua em uma direção. Eles são frequentemente usados em fontes de alimentação e dispositivos eletrônicos de controle.

Tecnologia de Furo Passante

A tecnologia de furo passante (THT) é um método de montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB) que envolve a inserção de pinos através de furos na placa e, em seguida, soldando os componentes na parte inferior da placa. Este método de montagem é usado para componentes eletrônicos que não estão disponíveis em um formato de montagem em superfície (SMD).

Os componentes THT têm pinos que são inseridos através dos furos na PCB e, em seguida, soldados na parte inferior da placa. Isso é diferente dos componentes SMD, que são montados diretamente na superfície da PCB. Os componentes THT são frequentemente usados para componentes eletrônicos que exigem alta potência ou alta corrente, como capacitores e indutores.

A tecnologia de furo passante tem sido usada por muitos anos e é uma técnica confiável para a montagem de PCBs. No entanto, a THT tem algumas desvantagens em relação à tecnologia de montagem em superfície. Os componentes THT são maiores e ocupam mais espaço na PCB do que os componentes SMD. Além disso, a montagem THT é mais demorada e cara do que a montagem SMD.

Processo de Soldagem

A soldagem é um processo crucial na montagem de dispositivos de montagem em superfície (SMDs). O objetivo da soldagem é fixar os componentes eletrônicos à placa de circuito impresso (PCB) usando solda. A solda é um material de liga metálica que derrete em altas temperaturas e solidifica quando resfriada.

Existem dois tipos principais de solda usados na montagem de SMDs: pasta de solda e esferas de solda. A pasta de solda é uma mistura de fluxo e microesferas de solda. O fluxo ajuda a limpar a superfície do PCB e dos componentes, enquanto as microesferas de solda são responsáveis por formar as conexões elétricas. As esferas de solda, por outro lado, são pequenas bolas de solda que são colocadas em uma matriz na placa de circuito impresso.

O processo de soldagem de SMDs é chamado de processo de refusão. Durante esse processo, a placa de circuito impresso é aquecida em um forno de refusão. O aquecimento faz com que a solda derreta e se fixe aos componentes e à PCB. O perfil de refusão é um conjunto de parâmetros de temperatura e tempo que controlam o processo de refusão.

O processo de refusão pode ser dividido em várias etapas. Primeiro, a pasta de solda é aplicada à superfície da PCB usando uma máquina de impressão de pasta de solda. Em seguida, os componentes SMD são colocados na pasta de solda usando uma máquina de colocação de componentes. Depois que todos os componentes foram colocados, a placa de circuito impresso é colocada em um forno de refusão.

Durante o processo de refusão, a temperatura é aumentada gradualmente até que a solda derreta e se fixe aos componentes e à PCB. Em seguida, a temperatura é reduzida gradualmente até que a solda solidifique novamente. O objetivo é garantir que a solda seja aquecida e resfriada de maneira uniforme para evitar defeitos de soldagem, como “esferas de solda” ou “pontes de solda”.

Placa de Circuito Impresso

Uma placa de circuito impresso (PCB) é uma placa isolante com trilhas condutoras impressas em sua superfície para conectar componentes eletrônicos. A PCB é uma parte essencial de muitos dispositivos eletrônicos modernos, desde telefones celulares até computadores.

A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um método em que os componentes eletrônicos são montados diretamente na superfície da PCB. Um componente eletrônico montado dessa maneira é chamado de dispositivo de montagem em superfície (SMD). A SMT substituiu em grande parte a tecnologia de montagem por furos (THT) em muitas aplicações.

Os dispositivos de montagem em superfície são menores e mais leves do que os dispositivos de montagem por furos, permitindo que os fabricantes de eletrônicos criem dispositivos mais compactos. Além disso, a montagem em superfície permite que os fabricantes automatizem o processo de montagem, reduzindo o custo e o tempo de produção.

A SMT é um processo de várias etapas que inclui a aplicação de pasta de solda, colocação de componentes SMD na PCB, soldagem dos componentes à PCB e limpeza da PCB. A soldagem pode ser realizada por meio de um forno de refusão ou soldagem manual com ferro de solda.

Componentes de Contato Plano e Terminações

Os componentes de contato plano são uma categoria de componentes eletrônicos que são projetados para serem montados diretamente na superfície da placa de circuito impresso (PCB). Esses componentes são conhecidos como dispositivos de montagem em superfície (SMD). A montagem em superfície permite que os componentes sejam mais compactos e possam ser colocados mais próximos uns dos outros, economizando espaço na PCB.

Os terminais dos SMDs são geralmente feitos de metal e podem ser projetados de várias maneiras. Alguns SMDs têm terminais em forma de “J” que se encaixam em furos na PCB, enquanto outros têm terminais planos que ficam em contato direto com a superfície da PCB. Os terminais planos são especialmente úteis para componentes que precisam de uma conexão elétrica mais forte, como resistores e capacitores.

Os terminais planos podem ser projetados de várias maneiras, dependendo do tipo de componente. Alguns SMDs têm terminais em forma de “L” que se encaixam na PCB, enquanto outros têm terminais em forma de “U” que se estendem para fora do corpo do componente. Alguns SMDs têm terminais em forma de “V” que se encaixam em furos na PCB e outros têm terminais em forma de “W” que são projetados para serem soldados diretamente na superfície da PCB.

Em geral, os SMDs são uma opção popular para a montagem de componentes eletrônicos em PCBs devido à sua eficiência de espaço e facilidade de montagem. Eles também são mais resistentes a choques e vibrações do que os componentes de fiação tradicionais, o que os torna ideais para aplicações em ambientes hostis.