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亚洲金融市场今日:软银下跌 8%,半导体带动跌势

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亚洲金融市场今日:软银下跌 8%,半导体带动跌势
来源: vitalina/Pexels — 亚洲金融市场今日:软银下跌 8%,半导体带动跌势
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周五,亚洲科技股录得显著跌幅,受美国半导体相关股票的新一轮抛售拖累。该走势重新点燃了市场对人工智能支出节奏偏高的担忧。

软银(SoftBank)是跌幅较大的焦点之一,股价下跌8%,反映了日本集团对科技与人工智能(AI)板块的曝险负担。此次下跌伴随了席卷亚洲市场的普遍情绪不佳。

在日本,生产芯片设备的东京电子(Tokyo Electron)股价下跌约9%。安领(Advantest)也同步下挫,跌幅为9,4%,此前一天其跌势与华尔街的盘中损失一致。

日本存储芯片生产商(Kioxia)下跌超过14%。压力来自于德克萨斯州一个联邦陪审团在周四裁定:因涉及存储技术的专利侵权,需向 Viasat 支付 229百万美元。

由于全国性假期,韩国市场保持休市。前一交易日,SK Hynix 的股票已经收跌超过11%。

在台湾,台积电(TSMC)下跌3,64%,尽管其在前一天已公布利润大幅跳升并超过预期。中国方面的跌势也同样出现:腾讯(Tencent)下跌1,3%,美团(Meituan)下跌2,4%,快手(Kuaishou)下跌3,3%,而百度(Baidu)和阿里巴巴(Alibaba)的跌幅分别为0,7%和1,3%。

这种看空情绪在美国又延续了一个疲弱的交易日,纳斯达克综合指数下跌1,47%。VanEck 的半导体ETF下跌近4%;与此同时,Arm、Micron、AMD 和 Broadcom 每只均下跌超过5%。

A TSMC elevou sua estimativa de investimentos para o ano, agora entre US$ 60 bilhões e US$ 64 bilhões. Ainda assim, o foco dos investidores ficou nas dúvidas sobre a sustentabilidade do ciclo agressivo de aportes do setor.

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